3D-MID - материалы, технологии, свойства

В книге изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D-MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Дан обзор используемых технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая анализ преимуществ и недостатков каждой технологии. Описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных главах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D-MID-изделий на основе систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Автор указывает на перспективы развития 3D-MID технологий, основные тенденции в усовершенствовании процессов, в создании новых материалов и новых направлений использования.  
Книга предназначена как новичкам так и экспертам в этой области. Она будет полезна разработчикам 3D-MID-изделий, производителям и поставщикам литых монтажных оснований, технологий нанесения полупроводников, специалистам отвечающим за внедрение.

Франке Й.
Перевод с англ. (2013, Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)) под ред. И. Волкова

Твердый переплет
336 стр.
2014
Формат: 165 х 235 мм